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中圖儀器WD4000晶圓微觀形貌測量系統(tǒng)集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。
更新時(shí)間:2024-08-06
產(chǎn)品型號:WD4000
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WD4000無圖晶圓膜厚檢測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-07-18
產(chǎn)品型號:WD4000
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WD4000無圖晶圓表面形貌粗糙度2D3D檢測機(jī)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-07-17
產(chǎn)品型號:WD4000
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WD4000半導(dǎo)體晶圓粗糙度表面形貌測量設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-07-23
產(chǎn)品型號:WD4000
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WD4000晶圓翹曲度表面形貌檢測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建。它采用的高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,能實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。
更新時(shí)間:2024-06-18
產(chǎn)品型號:WD4000系列
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WD4000晶圓厚度粗糙度微納三維形貌測量儀器自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-06-12
產(chǎn)品型號:WD4000系列
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