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WD4000晶圓表面形貌量測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-09-30
產(chǎn)品型號:WD4000
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WD4000半導(dǎo)體晶圓形貌檢測機(jī)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-09-19
產(chǎn)品型號:WD4000
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WD4000晶圓wafer厚度測量設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。
更新時(shí)間:2024-09-06
產(chǎn)品型號:WD4000系列
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WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-08-29
產(chǎn)品型號:WD4000系列
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WD4000系列半導(dǎo)體晶圓大翹曲wafer測量設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間:2024-08-19
產(chǎn)品型號:WD4000系列
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WD4000晶圓Wafer厚度測量系統(tǒng)自動(dòng)測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚??蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。
更新時(shí)間:2024-08-09
產(chǎn)品型號:WD4000
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